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ESP32-P4 Specifications
芯片：esp32-p4 | 类别：specs | 信源： Espressif 官方文档 ⚠️ Datasheet 为初版，部分参数可能更新
1. Core Architecture
- HP CPU: Dual-core RISC-V, 400 MHz — 全系列最高主频.
- LP CPU: Single-core RISC-V, 40 MHz.
- FPU: 单精度 FPU + AI 指令扩展.
- CoreMark: 6.92 CoreMark/MHz（双核）.
- Wireless: None.（No Wi-Fi, No Bluetooth）— 需搭配 ESP32-C6/C5 等协处理器.
- Application: High-performance multimedia, H.264 encoding, camera/display processing, edge AI 推理, HMI.
2. Memory
- HP L2MEM (片上 SRAM): 768 KB.
- LP SRAM: 32 KB.
- HP ROM: 128 KB / LP ROM: 16 KB.
- SPM (零等待 TCM): 8 KB.
- 封装内 PSRAM: 16 MB 或 32 MB OPI/HPI, 1.8V.
- 外部 Flash: 支持 SPI 接口（不在封装内）.
- Cache: 两级高速缓存.
- eFuse: 4096-bit.
3. Peripheral Mapping
- GPIO Count: 55.
- ADC: 2 控制器, 12-bit. ADC1: 8ch (GPIO16–23).
- DAC: None.
- Touch: 14 ch (GPIO2–15).
- USB: USB 2.0 HS OTG (480Mbps) + USB 2.0 FS OTG + USB Serial/JTAG.
- Ethernet MAC: RMII (10/100 Mbps).
- MIPI CSI: 2-lane 摄像头输入.
- MIPI DSI: 2-lane 显示输出.
- H264 Encoder: 硬件编码.
- JPEG Codec: 硬件编解码.
- ISP: 图像信号处理器.
- PPA: 像素处理加速器.
- LCD Controller: RGB / i8080 / MOTO6800.
- UART: 6（5 HP + 1 LP）.
- SPI: 5（4 HP + 1 LP）.
- I2C: 4（2 HP + 1 LP + 1 模拟）.
- I3C: 1.
- I2S: 4（3 HP + 1 LP, 含 PDM）.
- CAN (TWAI): 1.
- MCPWM: 2.
- SD/MMC: SDIO 3.0.
4. Hardware Safety & Constraints
- Thermal: 400 MHz 双核满负载发热明显，需散热设计.
- Power: 多路独立电源域（VDD_HP, VDD_LP, PSRAM 1.8V），PCB 设计复杂.
- 无无线: 需要无线连接时必须搭配协处理器（SPI/SDIO/UART 通信）.
- Flash: 封装内无 Flash，需外部 SPI Flash.
- 封装: QFN104 (10×10mm).
- 工作温度: −40°C ~ +85°C.
- Datasheet 版本: v0.6 PRELIMINARY，部分参数待正式版完善.
5. 定位对比
- 定位：ESP32-S3=AI/IoT MCU, ESP32-P4=应用处理器
- CPU：ESP32-S3=LX7 240MHz 双核, ESP32-P4=RISC-V 400MHz 双核
- 无线：ESP32-S3=WiFi4 + BLE5, ESP32-P4=❌ 无
- PSRAM：ESP32-S3=max 8MB Octal, ESP32-P4=16/32MB 封装内
- MIPI：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=CSI+DSI
- H264：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=✅
- 以太网：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=✅ RMII