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ESP32-P4 Specifications

芯片：esp32-p4 | 类别：specs | 信源： Espressif 官方文档 ⚠️ Datasheet 为初版，部分参数可能更新

1. Core Architecture

• HP CPU: Dual-core RISC-V, 400 MHz — 全系列最高主频.
• LP CPU: Single-core RISC-V, 40 MHz.
• FPU: 单精度 FPU + AI 指令扩展.
• CoreMark: 6.92 CoreMark/MHz（双核）.
• Wireless: None.（No Wi-Fi, No Bluetooth）— 需搭配 ESP32-C6/C5 等协处理器.
• Application: High-performance multimedia, H.264 encoding, camera/display processing, edge AI 推理, HMI.

2. Memory

• HP L2MEM (片上 SRAM): 768 KB.
• LP SRAM: 32 KB.
• HP ROM: 128 KB / LP ROM: 16 KB.
• SPM (零等待 TCM): 8 KB.
• 封装内 PSRAM: 16 MB 或 32 MB OPI/HPI, 1.8V.
• 外部 Flash: 支持 SPI 接口（不在封装内）.
• Cache: 两级高速缓存.
• eFuse: 4096-bit.

3. Peripheral Mapping

• GPIO Count: 55.
• ADC: 2 控制器, 12-bit. ADC1: 8ch (GPIO16–23).
• DAC: None.
• Touch: 14 ch (GPIO2–15).
• USB: USB 2.0 HS OTG (480Mbps) + USB 2.0 FS OTG + USB Serial/JTAG.
• Ethernet MAC: RMII (10/100 Mbps).
• MIPI CSI: 2-lane 摄像头输入.
• MIPI DSI: 2-lane 显示输出.
• H264 Encoder: 硬件编码.
• JPEG Codec: 硬件编解码.
• ISP: 图像信号处理器.
• PPA: 像素处理加速器.
• LCD Controller: RGB / i8080 / MOTO6800.
• UART: 6（5 HP + 1 LP）.
• SPI: 5（4 HP + 1 LP）.
• I2C: 4（2 HP + 1 LP + 1 模拟）.
• I3C: 1.
• I2S: 4（3 HP + 1 LP, 含 PDM）.
• CAN (TWAI): 1.
• MCPWM: 2.
• SD/MMC: SDIO 3.0.

4. Hardware Safety & Constraints

• Thermal: 400 MHz 双核满负载发热明显，需散热设计.
• Power: 多路独立电源域（VDD_HP, VDD_LP, PSRAM 1.8V），PCB 设计复杂.
• 无无线: 需要无线连接时必须搭配协处理器（SPI/SDIO/UART 通信）.
• Flash: 封装内无 Flash，需外部 SPI Flash.
• 封装: QFN104 (10×10mm).
• 工作温度: −40°C ~ +85°C.
• Datasheet 版本: v0.6 PRELIMINARY，部分参数待正式版完善.

5. 定位对比

• 定位：ESP32-S3=AI/IoT MCU, ESP32-P4=应用处理器
• CPU：ESP32-S3=LX7 240MHz 双核, ESP32-P4=RISC-V 400MHz 双核
• 无线：ESP32-S3=WiFi4 + BLE5, ESP32-P4=❌ 无
• PSRAM：ESP32-S3=max 8MB Octal, ESP32-P4=16/32MB 封装内
• MIPI：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=CSI+DSI
• H264：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=✅
• 以太网：ESP32-S3=❌, ESP32-P4=✅ RMII