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2026-08-05 17:25:11 +08:00

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电子宠物 PCB V1.0 拓扑连接图

版本:V1.0-S3FH4R2-IP5306 | 日期:2026-07-24 全元器件引脚-网络映射,按7模块分组,用于原理图绘制和网表验证 MCU: ESP32-S3FH4R2 裸片 QFN-56 7×7mm (C3013940) 充电IC: IP5306 ESOP-8 (C181692),集成充电+锂电保护+升压 板型:45×45mm方板,单面贴经济型SMT


供电-充电模块

供电链路:USB-C 5V → IP5306 VIN → 充电 → 电池(4.2V) → BAT → ME6211 → 3V3 IP5306集成充电CC/CV+锂电保护,无需DW01+8205A 升压5V(VOUT)仅接电感闭环,不外接负载

R8: 0Ω跳线 0603 (0603WAF0000T5E C21189)

引脚 网络 备注
Pin1 VBUS J1侧,USB-C 5V输入
Pin2 VBUS 负载侧,接IP5306 VIN + C9/C14

过流保护由IP5306内部+USB-C CC下拉双重保障,0Ω作为桥接 VBUS网络仅供给IP5306 VIN,不再直供ME6211

U4: IP5306 (ESOP-8, C181692)

引脚 编号 网络 备注
VIN Pin1 VBUS USB-C 5V充电输入,C23紧贴到GND
LED1 Pin2 IP5306LED1 充电指示,R2→D1→3V3
LED2 Pin3 NC 电量指示,不使用
LED3 Pin4 NC 电量指示,不使用
KEY Pin5 NC 按键/照明,不使用
BAT Pin6 BAT 电池正极+ME6211 VINC25紧贴到GND
SW Pin7 SW DC-DC开关节点→L3
VOUT Pin8 VOUT 电感另一端,C24紧贴到GND
EP GND 散热焊盘,2.09×2.09mm

IP5306内置CC/CV充电逻辑:涓流(100mA@BAT≤2.9V)→恒流(1.8A)→恒压(4.2V)→截止 充满自动停充,再充阈值4.1V,无需软件干预 1灯模式:充电中LED1闪烁(0.5Hz),充满常亮,正常放电常亮,低电快闪(1.5Hz) LED2/3/KEY悬空不影响充电保护功能 VOUT-SW之间仅接L3电感闭环,不接外部5V负载

U2: ME6211A33PG-N (SOT-89-3, C236673)

引脚 编号 网络 备注
VSS Pin1 GND
VIN Pin2 BAT 电池电压3.0~4.2VC5紧贴Pin2到GND
VOUT Pin3 3V3 C6紧贴Pin3到GND

A系列CE内置上拉电阻开,无需外部CE引脚,上电输出3.3V VIN从VBUS改为BATIP5306充电后电池直供LDO SOT-89散热优于SOT-23-5Pin1(GND)和Pin3(VOUT)加大焊盘散热

充电模块外围

位号 Pin1 Pin2 用途
L3 1.0µH SW VOUT IP5306 DC-DC功率电感(FXL0420-1R0-M C167203 4.4×4.2mm)
C23 10µF 10V GND VBUS IP5306 VIN紧贴去耦(C19702 0603 X5R)
C24 22µF 16V GND VOUT IP5306 VOUT紧贴去耦(C45783 0805 X5R)
C25 10µF 16V GND BAT IP5306 BAT紧贴去耦(C25741 0603 X5R)
D1 LED红0603 D1阴极(R2) 3V3(阳极) 充电指示灯,3V3→D1阳极→D1阴极→R2→IP5306LED1(C2286 基础库)
R2 1kΩ D1阴极 IP5306LED1 充电指示灯限流(C11702 0402)

L3靠近U4放置,SW走线尽量短减少EMI C23/C25均0603封装,C24升级0805 16V防MLCC偏压降容 充电指示逻辑:3V3→D1阳极→D1阴极→R2→IP5306 Pin2(LED1)IP5306内部灌电流拉低驱动

供电模块阻容

位号 Pin1 Pin2 用途
C5 2.2µF 16V GND BAT ME6211 VIN紧贴去耦(C23630 0603 X5R)
C6 2.2µF 16V GND 3V3 ME6211 VOUT紧贴去耦(C23630 0603 X5R)

C5从VBUS改BAT,跟随ME6211 VIN网络变更


控制模块

ESP32-S3FH4R2裸片(QFN-56 7×7mm)+晶振+电源去耦+Strapping配置+复位/下载按键 GPIO14原LEDBREATHE重分配为BATADC电池电压ADC检测(R14/R15分压,ADC2_CH3

U1: ESP32-S3FH4R2 (QFN-56 7×7mm, C3013940)

物理Pin 引脚名 网络 备注
1 LNA_IN NC 天线输入,无天线不接
2 VDD3P3 3V3 C1(100nF)紧贴到GND
3 VDD3P3 3V3 C15(100nF)紧贴到GND
4 CHIP_PU RESET R5(10kΩ)上拉3V3 + C4(1µF)去抖 + RESET键接GND
5 GPIO0 BOOT R1(10kΩ)上拉3V3 + BOOT键接GND
6 GPIO1 TOUCHHEAD 触摸-头部,J4-3
7 GPIO2 TOUCHLFACE 触摸-左脸,J4-2
8 GPIO3 NC Strapping:JTAG源选择,禁配输出
9 GPIO4 I2SBCLK I2S位时钟,功放专用
10 GPIO5 I2SWS I2S字选择,功放专用
11 GPIO6 TOUCHRFACE 触摸-右脸,J4-1
12 GPIO7 AMPDIN 功放数据输入(S3→MAX98357A)
13 GPIO8 LCDRST 屏幕复位,J2-5
14 GPIO9 LCDDC 数据/命令,J2-6
15 GPIO10 LCDCS 片选,J2-7
16 GPIO11 LCDMOSI SPI数据,J2-4
17 GPIO12 LCDCLK SPI时钟,J2-3
18 GPIO13 AMPSDMODE 功放使能(原GPIO15重映射),boot浮空→关断防爆音
19 GPIO14 BATADC 电池电压ADC检测,R14/R15分压中点,ADC2_CH3
20 VDD3P3_RTC 3V3 C18(100nF)紧贴到GND
21 XTAL_32K_P NC 32K晶振不用
22 XTAL_32K_N NC 32K晶振不用
23 GPIO17 ACCELSCL R3(4.7kΩ)上拉3V3
24 GPIO18 ACCELSDA R4(4.7kΩ)上拉3V3
25 GPIO19 USBDN R9(22Ω)→USB D-→J1
26 GPIO20 USBDP R10(22Ω)→USB D+→J1
27 GPIO21 ACCELINT1 LIS3DH INT1中断,动作唤醒
28 SPICS1 NC 内置Flash片选脚,必须NC
29 VDD_SPI 3V3 C22(100nF)紧贴到GND,独立电源脚必须接3V3
30 SPIHD NC 内置Flash/PSRAM SPI
31 SPIWP NC 内置Flash/PSRAM SPI
32 SPICS0 NC 内置Flash/PSRAM SPI
33 SPICLK NC 内置Flash/PSRAM SPI
34 SPIQ NC 内置Flash/PSRAM SPI
35 SPID NC 内置Flash/PSRAM SPI
36 SPICLK_N NC 内置Flash/PSRAM SPI差分
37 SPICLK_P NC 内置Flash/PSRAM SPI差分
38 GPIO33 NC 未用
39 GPIO34 NC 未用
40 GPIO35 NC 未用
41 GPIO36 NC 未用
42 GPIO37 NC 未用
43 GPIO38 NC 未用(JTAG MTCK)
44 MTCK NC JTAG调试脚
45 MTDO NC JTAG调试脚
46 VDD3P3_CPU 3V3 C21(100nF)紧贴到GND
47 MTDI NC JTAG调试脚
48 MTMS NC JTAG调试脚
49 GPIO43 TXD0 J6-1 UART发送
50 GPIO44 RXD0 J6-2 UART接收
51 GPIO45 GND R12(10kΩ)下拉到GNDStrapping:VDD_SPI=3.3V
52 GPIO46 GND R11(10kΩ)下拉到GNDStrapping:ROM打印/SPI Boot
53 XTAL_N XTALN C16(22pF)到GND + X1 Pin3
54 XTAL_P XTALP L1(24nH)→C17(22pF)到GND + X1 Pin1
55 VDDA VDDA L2磁珠隔离→C19(100nF)紧贴到GND
56 VDDA VDDA L2磁珠隔离→C20(100nF)紧贴到GND
57 EP GND 散热焊盘,打地孔

QFN-56裸片,4MB Flash + 2MB PSRAM内置,Pin28-37为内置Flash/PSRAM专用脚全NC GPIO15/16在QFN-56封装未引出,AMPSDMODE重映射GPIO13 GPIO14原LEDBREATHE重分配为BATADC电池电压ADC检测(R14/R15分压,ADC2_CH3 触摸从5点减为3点(TOUCHBACK/TOUCHBELLY随GPIO13/14重映射而取消) VDD_SPI(Pin29)是独立电源脚,即使内置Flash也必须接3V3+去耦 Pin28=SPICS1是内置Flash片选脚,必须NC,不能接3V3 EP散热焊盘必须焊接,打多个地孔到GND平面

晶振电路

40MHz主晶振 + 24nH电感 + 22pF负载电容

位号 元件 参数 封装 LCSC 连接
X1 40MHz晶振 ±10ppm 15pF ESR 25Ω SMD2520-4P C284176 Pin1→L1→XTALP, Pin3→XTALN, Pin2/4→GND
L1 电感 24nH 0402 C167472 串在XTAL_P线路上:MCU Pin54→L1→X1 Pin1
C16 电容 22pF 50V 0402 C1555 Pin53(XTAL_N)→C16→GND
C17 电容 22pF 50V 0402 C1555 L1输出端→C17→GND(接X1 Pin1侧)

晶振选型C284176 ESR 25Ω优于乐鑫音频产品≤30Ω推荐 L1(24nH)串在XTAL_P线路上抑制三次谐波,不是并联 C16/C17负载电容值按CL=(C-Cstray)/2推算,22pF对应CL≈15pF(含4~5pF杂散)

电源去耦

每VDD脚紧贴100nF,共享bulk电容,不做阶梯;VDDA经磁珠隔离

位号 连接 用途
C1 100nF Pin2→GND VDD3P3去耦(C307331 C0402)
C15 100nF Pin3→GND VDD3P3去耦(C307331 C0402)
C3 10µF 3V3→GND VDD3P3 bulk3V3先进C3再分叉到Pin2/Pin3(C96446 C0603)
C18 100nF Pin20→GND VDD3P3_RTC去耦(C307331 C0402)
C22 100nF Pin29→GND VDD_SPI去耦(C307331 C0402)
C21 100nF Pin46→GND VDD3P3_CPU去耦(C307331 C0402)
C2 10µF VDDA→GND VDDA bulk,磁珠后(C96446 C0402)
C19 100nF Pin55→GND VDDA去耦(C307331 C0402)
C20 100nF Pin56→GND VDDA去耦(C307331 C0402)
L2 磁珠120Ω@100MHz 3V3→VDDA VDDA隔离(C14709 C0603)

3V3供电路径:3V3→C3(10µF)→分叉→Pin2+C1/Pin3+C15 VDDA供电路径:3V3→L2(磁珠)→C2(10µF)→分叉→Pin55+C19/Pin56+C20 Pin20/29/46各自100nF紧贴到GND,共享3V3网络的C3(10µF)做bulk VDDA用磁珠隔离数字噪声,C2升级10µF改善ADC供电纹波

控制模块阻容/按键

位号 Pin1 Pin2 用途
C4 1µF GND RESET EN去抖,紧贴Pin4(C52923 0402)
R1 10kΩ 3V3 BOOT GPIO0上拉(C25744 0402)
R3 4.7kΩ 3V3 ACCELSCL I2C SCL上拉(C25900 0402)
R4 4.7kΩ 3V3 ACCELSDA I2C SDA上拉(C25900 0402)
R5 10kΩ 3V3 RESET EN上拉(C25744 0402)
R9 22Ω USBDN J1-D- USB D-串联电阻,贴MCU端(C25092 0402)
R10 22Ω USBDP J1-D+ USB D+串联电阻,贴MCU端(C25092 0402)
R11 10kΩ GPIO46 GND Strapping下拉,ROM打印/SPI Boot(C25744 0402)
R12 10kΩ GPIO45 GND Strapping下拉,VDD_SPI=3.3V(C25744 0402)
R13 47kΩ AMPSDMODE GND MAX98357A SD_MODE防爆音下拉,boot期间配合内置100kΩ确保<1.4V(C25792 0402基础库)

R2/R8/D2原上电指示灯已删除,位号重分配:R2=充电指示灯限流1kΩ,D1=充电指示LED

BOOT按键 / RESET按键

位号 Pin1 Pin2
BOOT BOOT GND
RESET RESET GND

音频模块

I2S0:功放(输出)专用BCLK/WSGPIO13控制SD_MODE防爆音 MAX98357A从VBUS改3.3V供电 FS-1340贴片扬声器替代原J3外接喇叭,GAIN_SLOT从12dB改6dB匹配0.7W喇叭

U3: MAX98357AETE+T (TQFN-16-EP 3×3mm, C910544)

引脚 编号 网络 备注
DIN Pin1 AMPDIN I2S数据输入←GPIO7
GAIN_SLOT Pin2 3V3 增益=6dB,接VDD(=3V3)
GND Pin3 GND
SD_MODE Pin4 AMPSDMODE GPIO13控制,boot浮空→关断防爆音
NC Pin5-6 不接
VDD Pin7-8 3V3 3.3V供电
OUTP Pin9 SPKP 扬声器+→FS-1340 Pad1
OUTN Pin10 SPKN 扬声器-→FS-1340 Pad2
GND Pin11 GND
NC Pin12-13 不接
LRCLK Pin14 I2SWS I2S字选择,共享GPIO5
GND Pin15 GND
BCLK Pin16 I2SBCLK I2S位时钟,共享GPIO4
EP GND 散热垫,大面积铜皮

VDD从VBUS改3V33.3V由ME6211 LDO输出,始终供电 GAIN_SLOT从GND(12dB)改3V3(6dB)FS-1340仅0.7W12dB在3V3电压下仍超功率,6dB约0.3~0.5W安全 SD_MODE防爆音机制不变:boot时GPIO浮空→内置100kΩ下拉→关断;启动后拉高GPIO13→使能

SPK1: FS-1340 微型扬声器 (SMD 13×13×4mm, C482342)

焊盘 网络 备注
Pad1 SPKP 扬声器+,接MAX98357A OUTP
Pad2 SPKN 扬声器-,接MAX98357A OUTN
Pad3 GND/NC 机械固定焊盘
Pad4 GND/NC 机械固定焊盘

SMD直贴PCB,省外接连接器+省壳上开孔+走线最短 替代原J3外接喇叭方案,位号J3已重分配给电池接口 8Ω 0.7W,配合GAIN_SLOT=6dB使用

音频模块阻容(功放)

位号 Pin1 Pin2 用途
C7 100nF GND 3V3 U3 VDD高频去耦,最近Pin7/8(C14663 0603)
C8 10µF GND 3V3 U3 VDD bulk,紧挨C7外侧(C96446 0603)

C7/C8从VBUS改3V3,跟随MAX98357A供电网络变更


运动检测模块

LIS3DH三轴加速度计,I2C地址0x18,动作/倾斜/自由落体检测

U5: LIS3DHTR (LGA-16 3×3mm, C15134)

引脚 编号 网络 备注
Vdd_IO Pin1 3V3 C12紧贴Pin1去耦
NC Pin2-3 不接
SCL Pin4 ACCELSCL ←GPIO17R3上拉3V3
GND Pin5 GND
SDA Pin6 ACCELSDA ←→GPIO18R4上拉3V3
SDO Pin7 GND I2C地址LSBGND→0x18
CS Pin8 3V3 必须接高=I2C模式
NC Pin9 INT2不接
RES Pin10 GND 必须接GND
INT1 Pin11 ACCELINT1 →GPIO21,动作中断唤醒
GND Pin12 GND
ADC3 Pin13 不用→悬空
Vdd Pin14 3V3 C10+C11去耦
ADC1 Pin15 不用→悬空
ADC2 Pin16 不用→悬空

运动检测模块阻容

位号 Pin1 Pin2 用途
C10 100nF 3V3 GND U5 Vdd去耦,最近Pin14(C1525 0402)
C11 10µF 3V3 GND U5 Vdd bulk,紧挨C10(C96446 0603)
C12 100nF 3V3 GND U5 Vdd_IO去耦,紧贴Pin1(C1525 0402)

交互模块

屏幕+触摸,用户交互外设 触摸从5点减为3点(GPIO13/14重映射后TOUCHBACK/TOUCHBELLY取消)

J2: 屏幕 8P XH2.5mm (C161875) — 驱动IC: ST7789V3, 320×172横屏

Pin 网络 备注
1 GND
2 3V3
3 LCDCLK SPI时钟
4 LCDMOSI SPI数据
5 LCDRST 复位
6 LCDDC 数据/命令
7 LCDCS 片选
8 3V3 背光常亮(BLK)

SPI 4线,控制器ST7789V3

J2去耦

位号 Pin1 Pin2 用途
C13 100nF 3V3 GND 屏幕去耦紧贴J2(C1525 0402)

J4: 触摸 3P XH2.5mm (C144394)

从5P减为3PGPIO13/14重映射后TOUCHBACK/TOUCHBELLY取消

Pin 网络 位置
1 TOUCHRFACE 右脸(GPIO6)
2 TOUCHLFACE 左脸(GPIO2)
3 TOUCHHEAD 头部(GPIO1)

BAT ADC电池电压检测(GPIO14分压)

GPIO14(ADC2_CH3)通过R14/R15分压检测电池电压 BAT→R14(10kΩ)→GPIO14→R15(10kΩ)→GND 4.2V时GPIO14≈2.1V3.0V时≈1.5V,分压回路耗电约210µA,源阻抗5kΩ(ADC规范≤10kΩ)

位号 Pin1 Pin2 用途
R14 10kΩ BAT BATADC 上分压电阻(C25744 0402)
R15 10kΩ BATADC GND 下分压电阻(C25744 0402)

连接器

J1: USB Type-C 16P卧贴母座 (C2765186)

16P卧贴USB-C5V/5A

Pin 网络 备注
A4/B9/B4/A9 VBUS 5V输入,→R8(0Ω)→IP5306 VIN
A6/B6 USBDP USB D+→R10→GPIO20
A7/B7 USBDN USB D-→R9→GPIO19
A5 CC1 R6(5.1kΩ)下拉GND
B5 CC2 R7(5.1kΩ)下拉GND
A1/B12/B1/A12 GND
A8/B8 SBU 不接

J1阻容

位号 Pin1 Pin2 用途
R6 5.1kΩ CC1(A5) GND CC1下拉(C25905 0402)
R7 5.1kΩ CC2(B5) GND CC2下拉(C25905 0402)
D3 SMF5.0A VBUS(K) GND(A) VBUS TVS过压保护,K接VBUS侧,A接GND
C14 100nF GND VBUS VBUS入口高频去耦,贴J1最近(C14663 0603)
C9 10µF GND VBUS VBUS入口bulk,紧挨C14外侧(C96446 0603)

D+/D-各串22Ω电阻靠近MCU端放置,对地电容焊盘预留NC D+/D-差分走线,90Ω差分阻抗

J3: 锂电池 2P XH2.5mm (C158012)

原喇叭接口位号重分配为电池接口

Pin 网络 备注
1 BAT 电池正极,接IP5306 BAT(Pin6)
2 GND 电池负极,直连GND(IP5306内置保护,无需防倒灌)

IP5306内置锂电保护(过充/过放/过流),电池负极直连GND 不同于GBC需外接DW01+8205A防倒灌电路

J6: UART调试 4P XH-4A (C158012)

原H1排针改为XH-4A座,位号改J6

Pin 网络 备注
1 TXD0 GPIO43
2 RXD0 GPIO44
3 GND
4 3V3

BOM清单

封装与LCSC编号强制对齐:换封装=换编号,改封装列必须同步改LCSC列 0402手工焊不了,不要建议0402预留焊位 MCU从S3-MINI-1-N8模组换为S3FH4R2裸片,SMT类型经济型

IC/裸片

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
U1 ESP32-S3FH4R2 4MB Flash+2MB PSRAM LX7双核 QFN-56 7×7mm C3013940 1 经济型
U2 ME6211A33PG-N 3.3V/500mA LDO SOT-89-3 C236673 1 扩展
U3 MAX98357AETE+T I2S Class D功放 TQFN-16-EP 3×3 C910544 1 扩展
U4 IP5306 充电+锂电保护+升压 ESOP-8 C181692 1 扩展
U5 LIS3DHTR 三轴加速度计 LGA-16 3×3 C15134 1 扩展
R8 0603WAF0000T5E 0603 C21189 1 基础

晶振/电感/磁珠

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
X1 40MHz晶振 ±10ppm 15pF ESR 25Ω SMD2520-4P C284176 1 扩展
L1 电感 24nH 0402 C167472 1 扩展
L2 磁珠 120Ω@100MHz 0603 C14709 1 基础
L3 FXL0420-1R0-M 1.0µH 7A功率电感 SMD 4.4×4.2mm C167203 1 扩展

扬声器

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
SPK1 FS-1340 8Ω 0.7W 13×13×4mm SMD C482342 1 扩展

LED

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
D1 LED 0603 C2286 1 基础
D3 SMF5.0A TVS单向5.0V 200W SOD-123FL C19077497 1 扩展

电阻

位号 阻值 封装 LCSC 数量
R1,R5,R11,R12 10kΩ 0402 C25744 4 基础
R2 1kΩ 0402 C11702 1 基础
R3,R4 4.7kΩ 0402 C25900 2 基础
R6,R7 5.1kΩ 0402 C25905 2 基础
R9,R10 22Ω 0402 C25092 2 基础
R13 47kΩ 0402 C25792 1 基础
R14,R15 10kΩ 0402 C25744 2 基础

电容

位号 容值 封装 LCSC 数量
C1,C15,C18,C19,C20,C21,C22 100nF 50V C0402 C307331 7 基础
C10,C12,C13 100nF 16V C0402 C1525 3 基础
C2 10µF 25V C0402 C96446 1 基础
C4 1µF 25V C0402 C52923 1 基础
C23 10µF 10V C0603 C19702 1 基础
C16,C17 22pF 50V C0402 C1555 2 基础
C3,C8,C9,C11 10µF 25V C0603 C96446 4 基础
C5,C6 2.2µF 16V C0603 C23630 2 基础
C7,C14 100nF 50V C0603 C14663 2 基础
C24 22µF 16V C0805 C45783 1 基础
C25 10µF 16V C0603 C25741 1 基础

按键

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
BOOT 轻触开关 4×3×2mm SMD C720477 1 基础
RESET 轻触开关 4×3×2mm SMD C720477 1 基础

连接器

位号 元件 参数 封装 LCSC 数量
J1 Type-C 16P卧贴 SMD C2765186 1 扩展
J2 XH连接器 8P 2.5mm 直插 C161875 1 扩展
J3 XH连接器 2P 2.5mm(锂电池) 直插 C158012 1 扩展
J4 XH连接器 3P 2.5mm 直插 C144394 1 扩展
J6 XH-4A座 4P(UART调试) 直插 C158012 1 扩展

外接件(不上板)

器件 数量 用途
ST7789V3 320×172 TFT彩屏 1 SPI 4线,控制器ST7789V3
3.7V锂电池 1 IP5306供电
触摸焊盘×3(铜箔+弹簧接触) 3 PCB铺铜

换料费预估

扩展库元件 换料费
U1 ESP32-S3FH4R2 经济型无换料费
U2 ME6211 20元
U3 MAX98357A 20元
U4 IP5306 20元
U5 LIS3DH 20元
J1 Type-C卧贴 20元
J2 XH 8P 5元
X1 晶振 5元
L1 电感 5元
L3 功率电感 5元
SPK1 FS-1340 5元
D3 SMF5.0A TVS 5元
合计 150元

MCU换经济型S3FH4R2裸片,比模组省换料费且单价更低


网络汇总

V1.0-S3FH4R2-IP5306全信号网络连接关系,用于网表验证对齐

网络名 连接 说明
VBUS J1-A4/B9/B4/A9 → R8(0Ω) → U4-Pin1(VIN) + C9/C14/C23 + D3(K极) USB 5V输入→R8(0Ω)→IP5306充电输入,D3 TVS过压保护
BAT U4-Pin6(BAT) + U2-Pin2(VIN) + C5/C25 + J3-1 电池电压3.0~4.2VIP5306 BAT→ME6211
3V3 U2-Pin3(VOUT) + U1-Pin2/Pin3(VDD3P3) + U1-Pin20(VDD3P3_RTC) + U1-Pin29(VDD_SPI) + U1-Pin46(VDD3P3_CPU) + L2输入(VDDA) + C1/C3/C6/C7/C8/C10/C11/C12/C13/C15/C18/C21/C22 + U3-Pin7/8(VDD) + U3-Pin2(GAIN_SLOT) + U5-Pin1/Pin8/Pin14 + J2-2/8 + J6-4 + R1/R3/R4/R5 + D1阳极 3.3V逻辑供电
VDDA L2输出→C2→U1-Pin55/Pin56(VDDA) + C19/C20 模拟电源,磁珠隔离
SW U4-Pin7(SW) + L3-Pin1 IP5306 DC-DC开关节点
VOUT U4-Pin8(VOUT) + L3-Pin2 + C24 IP5306升压输出,电感闭环
GND 系统公共地
XTALP U1-Pin54 → L1 → C17/X1-Pin1 40MHz晶振P端
XTALN U1-Pin53 → C16/X1-Pin3 40MHz晶振N端
I2SBCLK GPIO4(Pin9) + U3-Pin16(BCLK) I2S位时钟
I2SWS GPIO5(Pin10) + U3-Pin14(LRCLK) I2S字选择
AMPDIN GPIO7(Pin12) + U3-Pin1(DIN) S3→功放
AMPSDMODE GPIO13(Pin18) + U3-Pin4(SD_MODE) + R13(47kΩ)下拉到GND 功放使能控制防爆音(原GPIO15),R13(47kΩ)下拉到GND
ACCELSCL GPIO17(Pin23) + U5-Pin4(SCL) + R3 I2C时钟上拉3V3
ACCELSDA GPIO18(Pin24) + U5-Pin6(SDA) + R4 I2C数据上拉3V3
ACCELINT1 U5-Pin11(INT1) + GPIO21(Pin27) 动作中断唤醒
LCDRST GPIO8(Pin13) + J2-5 屏幕复位
LCDDC GPIO9(Pin14) + J2-6 数据/命令
LCDCS GPIO10(Pin15) + J2-7 片选
LCDMOSI GPIO11(Pin16) + J2-4 SPI数据
LCDCLK GPIO12(Pin17) + J2-3 SPI时钟
USBDN GPIO19(Pin25) + R9 + J1-A7/B7 USB D-R9(22Ω)串联贴MCU端
USBDP GPIO20(Pin26) + R10 + J1-A6/B6 USB D+R10(22Ω)串联贴MCU端
IP5306LED1 U4-Pin2(LED1) + R2 充电指示灯,3V3→D1→R2→IP5306 LED1
TOUCHHEAD GPIO1(Pin6) + J4-3 触摸-头部
TOUCHLFACE GPIO2(Pin7) + J4-2 触摸-左脸
TOUCHRFACE GPIO6(Pin11) + J4-1 触摸-右脸
LEDTEXT 已删除 原GPIO14扩展输出,三审后改为BATADC电池检测(ADC2_CH3)
BOOT GPIO0(Pin5) + R1 + BOOT键 下载模式选择
RESET CHIP_PU(Pin4) + R5 + C4 + RESET键 硬件复位
SPKP U3-Pin9(OUTP) + SPK1-Pad1 扬声器+→FS-1340贴片
SPKN U3-Pin10(OUTN) + SPK1-Pad2 扬声器-→FS-1340贴片
TXD0 GPIO43(Pin49) + J6-1 UART发送
RXD0 GPIO44(Pin50) + J6-2 UART接收
BATADC GPIO14(Pin19) + R14/R15分压中点 电池电压ADC检测(ADC2_CH3)BAT→R14→BATADC→R15→GND,源阻抗5kΩ
CC1 J1-A5 + R6 5.1kΩ下拉GND
CC2 J1-B5 + R7 5.1kΩ下拉GND

变更记录

版本 变更内容
实验版→V1.0 MCU换ESP32-S3-MINI-1-N8直贴;麦克风INMP441→ICS-43434直贴;加速度计MPU6050→LIS3DH直贴;LDO→ME6211A33PG-N直贴;功放→MAX98357AETE+T直贴;USB-C→16P卧贴C2765186;功放供电3.3V→5V VBUS直供;SD_MODE由VBUS直连改为GPIO15控制防爆音;新增LIS3DH INT1→GPIO21中断唤醒;GPIO45/46悬空标NC;新增D2上电指示灯+R8;位号按画图顺序全量重编
V1.0网表修复 R3/R4上拉一端从信号线改接3V3网(已修)J1 VBUS引脚合并到VBUS网(已修)
V1.0审核整改 USB-C换16P卧贴C2765186;删除H2扩展排针(IO48/37/38/42改NC);删除D1板载LEDR2改接J5-1外接呼吸灯限流;IO42(JTAG)风险消除
V1.0布局整改 删除U4麦克风+IO6标NC+C9删除;J4-4/5互换(TOUCHBELLY/TOUCHBACK)USB D+/D-加R9/R10(22Ω)串联电阻贴模组端
V1.0一审整改 GPIO3改NC(触摸-右脸迁至GPIO6 TOUCH6)IO13/IO14网络名与网表对齐(IO13=TOUCHBACK J4-5, IO14=TOUCHBELLY J4-4)VBUS入口加C9(10µF)+C14(100nF)C3/C11换0603 10µF 10V(C96446)缓解偏压降容;J5改为扩展预留口;板子加宽约3mm
V1.0二审整改 VBUS入口加F1 PTC自恢复保险丝(C46640963, 0603, 500mA)串联在J1与VBUS网络之间;C5/C6从1µF 50V(C15849)升级为2.2µF 16V(C23630)缓解偏压降容
V1.0-S3FH4R2迁移 MCU从ESP32-S3-MINI-1-N8模组(C2913206)换为S3FH4R2裸片(C3013940 QFN-56)GPIO15/16不可用(QFN-56未引出)AMPSDMODE重映射GPIO13(Pin18)LEDBREATHE重映射GPIO14(Pin19);触摸从5点减为3点(TOUCHBACK/TOUCHBELLY取消)J4从5P换3P(C144394);新增晶振电路X1(C284176)+L1(C167472 24nH)+C16/C17(C1555 22pF);新增电源去耦:Pin2/Pin3 VDD3P3+C1/C15+C3(10µF)Pin20 VDD3P3_RTC+C18Pin29 VDD_SPI+C22Pin46 VDD3P3_CPU+C21Pin55/56 VDDA+L2磁珠(C14709)+C2(1µF)+C19/C20GPIO45/46加外部10kΩ下拉R11/R12(C25744)Pin28 SPICS1改NCPin30-37 Flash/PSRAM SPI全NC;删除天线禁区;EP散热焊盘打地孔;晶振统一换C284176(ESR 25Ω)
V1.0-IP5306充电版 新增U4 IP5306(C181692 ESOP-8)充电+锂电保护+升压IC;新增L3功率电感FXL0420-1R0-M(C167203)+C23/C24/C25去耦;供电链路从VBUS→ME6211改为USB→IP5306→电池→BAT→ME6211→3V3ME6211 VIN从VBUS改BATMAX98357A VDD从VBUS改3V3GAIN_SLOT从GND(12dB)改3V3(6dB)匹配FS-1340(0.7W);新增FS-1340贴片扬声器SPK1(C482342)替代原J3外接喇叭;J3位号重分配为锂电池接口(Pin1=BAT, Pin2=GND)H1改J6(XH-4A座);删除J5扩展口+呼吸灯(GPIO14 LEDBREATHE取消);删除R8+D2上电指示灯;新增D1充电指示灯+R2(1kΩ C11702)接IP5306 LED1C7/C8从VBUS改3V3跟随MAX98357AC5从VBUS改BAT跟随ME6211;板型38×45→45×45mm方板
V1.0-一审整改(网表对齐) MAX98357A VDD和GAIN_SLOT从BAT改回3V3(与原理图网表对齐),C7/C8同步改3V3;F1从PTC改0Ω跳线;屏幕型号从ST7735修正为ST7789V3(320×172横屏)J4触摸引脚映射对齐网表(Pin1=TOUCHRFACE, Pin3=TOUCHHEAD);新增R13 47kΩ防爆音下拉电阻
V1.0-二审整改(J5扩展口) GPIO14从NC改为LEDTEXT扩展输出口;新增J5 XH-3P(C144394)连接器(Pin1=LEDTEXT, Pin2=3V3, Pin3=GND)BOM/网络汇总/变更记录同步更新
V1.0-三审整改(智谱5.2) E-01:删除J5扩展口,GPIO14从LEDTEXT改为BATADC电池电压ADC检测(ADC2_CH3),新增R14/R15各10kΩ 0402分压(BAT→R14→BATADC→R15→GND,源阻抗5kΩ)E-02IP5306去耦加大C23(1µF→10µF C19702)、C24(4.7µF→22µF C59461)、C25(2.2µF→10µF C25741)E-03VBUS加D3 SMF5.0A TVS单向200W SOD-123FL(K→VBUS, A→GND)E-04跳过:D+/D-不加ESD保护,理由-板子无余量放USBLC6-2SC6、需扩展库增加费用、充电为主D+/D-仅烧录偶尔使用风险可控;E-05跳过:USB-C无CC通信优先级低IP5306自适应充电可缓解;I-01跳过:GPIO3不加10kΩ下拉,理由-EFUSE_STRAP_JTAG_SEL未烧写(默认0)GPIO3不参与启动配置浮空无影响(据ESP32-S3数据手册Table3-1 GPIO3默认Floating)I-05跳过:GP1O21拼写为嘉立创EDA导出问题非文档错误
V1.0-终审优化 C24从22µF 6.3V 0603(C59461)升级22µF 16V 0805(C45783)防MLCC偏压降容(W-07)C2从1µF 0402(C52923)升级10µF 0402(C96446)改善VDDA供电纹波提升ADC精度(W-08)W-05 GPIO3下拉因板面不足跳过;W-10 R2改470Ω可选未执行

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