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ESP32 Specifications

芯片：esp32 | 类别：specs | 信源： Espressif 官方文档

1. Core Architecture

• CPU: Dual-core Xtensa® LX6, 240 MHz（可选单核版本）
• 性能: 单核 539.98 CoreMark / 双核 1079.96 CoreMark
• Wireless: 802.11 b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Classic (v4.2), BLE (v4.2)
• 协处理器: ULP（超低功耗协处理器），用于 Deep-sleep 模式下的传感器操作
• Application: 双核 IoT 旗舰，支持经典蓝牙的遗留项目

2. Memory & Storage

• SRAM: 520 KB internal（指令+数据+Cache 共享）
• RTC SRAM: 16 KB（8 KB Fast + 8 KB Slow，Deep-sleep 可保持）
• ROM: 448 KB Boot ROM
• DRAM: Data RAM, single-byte accessible
• IRAM: Instruction RAM, code for interrupts/flash writes must reside here
• PSRAM: Supports external Pseudo-Static RAM, max 8 MB（standard on WROVER modules）
• 外部 Flash: max 16 MB QSPI

3. Peripheral Mapping

• GPIO Count: 34（GPIO0–GPIO19, GPIO21–GPIO23, GPIO25–GPIO27, GPIO32–GPIO39）
• ADC: 18 channels, 12-bit SAR（ADC1: 8ch on GPIO32–39, ADC2: 10ch on GPIO0/2/4/12–15/25–27）
• DAC: 2 channels, 8-bit（GPIO25, 26）
• Touch: 10 capacitive touch channels
• Hardware PWM: LEDC 16 channels + MCPWM ×2
• UART: 3 controllers (UART0/UART1/UART2)
• I2C: 2 controllers（any GPIO via matrix）
• SPI: 4 controllers（SPI0/1 Flash, SPI2/HSPI, SPI3/VSPI user-accessible）
• I2S: 2 controllers
• CAN (TWAI): 1 controller, CAN 2.0
• 霍尔传感器: 1 个（仅 ESP32 独有）
• 温度传感器: 1 个内置

4. Hardware Safety & Constraints

• Flash Voltage Trap: GPIO12 (MTDI). If HIGH at boot, sets flash to 1.8V — bricking risk for 3.3V modules.
• ADC2/WiFi Conflict: ADC2 cannot be used when Wi-Fi or Bluetooth is active. Use ADC1 (GPIO32–39).
• Input-Only Pins: GPIO34, 35, 36, 39. No output drivers, no internal pulls.
• Flash Pins: GPIO6–11（RESERVED — Never use）
• PSRAM Pins: GPIO16, 17（RESERVED on WROVER modules）
• Strapping Pins: 0, 2, 5, 12(MTDI), 15(MTDO)
• 供电: 2.7–3.6V, 推荐 3.3V, 纹波 <75mVpp
• 峰值电流 (WiFi TX): ~500 mA
• Deep-sleep 电流: ~10 µA
• 工作温度: −40°C ~ +85°C
• 封装: QFN 5×5mm 或 6×6mm (48-pin)

5. 功耗模式

• Active (WiFi TX, 20dBm)：电流（典型）=~240 mA
• Modem-sleep：电流（典型）=~20 mA
• Light-sleep：电流（典型）=~0.8 mA
• Deep-sleep：电流（典型）=~10 µA