# ESP32-C2 Specifications
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## 1. Core Architecture
- **CPU:** Single-core RISC-V, 120 MHz — 全系列最低主频之一
- **Wireless:** 802.11 b/g/n (Wi-Fi 4), BLE 5.0
- **Application:** Cost-sensitive IoT nodes, direct ESP8266 replacement, 极致低成本

## 2. Memory
- **SRAM:** 272 KB internal（16 KB 保留为 Cache）
- **ROM:** 576 KB
- **外部 Flash:** SiP 封装内集成 4 MB（部分型号无内置 Flash）
- **无 PSRAM 支持**

## 3. Peripheral Mapping
- **GPIO Count:** 芯片 21 个（GPIO0–20），SiP Flash 型号可用 14 个（GPIO11–17 被 Flash 占用）
- **ADC:** 1 个 ADC1，5 通道（GPIO0–4），12-bit，最高 100 Ksps
- **DAC:** **None**
- **Touch:** **None**
- **USB:** USB Serial/JTAG（GPIO18/19）
- **Hardware PWM:** LEDC（6 通道）
- **UART:** 1 个（UART0 默认 GPIO20/21）— 注意只有 1 个 UART
- **I2C:** 1 个（可映射到任意 GPIO）
- **SPI:** 2 个（SPI0/1 Flash；SPI2 不可用，无通用 SPI）
- **I2S:** **None** — 无音频接口

## 4. Hardware Safety & Constraints
- **ADC/WiFi Conflict:** **None** — C2 只有 ADC1，RISC-V 架构无冲突
- **Flash Pins:** GPIO11–17（SiP Flash 型号内部占用，不可用）
- **Strapping Pins:** GPIO8, GPIO9
- **供电:** 3.0–3.6V，推荐 3.3V
- **Deep-sleep:** ~5 µA
- **工作温度:** −40°C ~ +85°C / +105°C
- **封装:** QFN24（4×4 mm）或 QFN32（5×5 mm）

## 5. RTC 唤醒限制
- **Deep-sleep 可唤醒:** GPIO0–5
- **仅 Light-sleep 可唤醒:** GPIO6–20

## 6. 定位：ESP8266 的继任者
- CPU：ESP8266=Xtensa L106 80/160MHz, ESP32-C2=RISC-V 120MHz
- SRAM：ESP8266=160 KB, ESP32-C2=272 KB
- GPIO：ESP8266=17, ESP32-C2=14（SiP）
- ADC：ESP8266=1ch 10-bit, ESP32-C2=5ch 12-bit
- BLE：ESP8266=❌, ESP32-C2=✅ 5.0
- 封装：ESP8266=QFN32 5x5, ESP32-C2=QFN24 4x4